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联瑞新材(688300SH):公司产品能应用于AI芯片封装材猜中

时间: 2024-12-04 13:53:33 |   作者: 公司产品

  当时全球的封装干流技能以CSP、BGA为主,而AI范畴芯片需具有高性能核算的才能,多选用高性能、高密度的先进封装方式,如体系级封装(SIP)、三维立体封装(3D)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)等技能,此类技能关于封装工艺和封装资料有着更高的要求,关于封装填料而言,除具有超细的颗粒尺度、低CUT点、高导热外,还需具有高纯、安全等多个特性。公司产品能应用于AI芯片封装材猜中,并于下流客户均坚持杰出的协作伙伴关系,涉及到详细未公开事务细节,根据保密协议约好不方便泄漏。