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当时全球的封装干流技能以CSP、BGA为主，而AI范畴芯片需具有高性能核算的才能，多选用高性能、高密度的先进封装方式，如体系级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）等技能，此类技能关于封装工艺和封装资料有着更高的要求，关于封装填料而言，除具有超细的颗粒尺度、低CUT点、高导热外，还需具有高纯、安全等多个特性。公司产品能应用于AI芯片封装材猜中，并于下流客户均坚持杰出的协作伙伴关系，涉及到详细未公开事务细节，根据保密协议约好不方便泄漏。
