圣邦股份:在产品封装和惯例测验事务方面公司无意进入仍将与各供货商长时间继续协作

时间: 2025-02-26 09:16:54 |   作者: 公司产品

  金融界2月22日音讯,有投入资金的人在互动渠道向圣邦股份300661)发问:敬重的董秘,您好!江阴圣邦微电子有限公司担任先进封装测验事务吗?谢谢。

  公司答复表明:圣邦微电子江阴研制生产基地将于2025年投产,首要聚集在特种测验事务,为公司产品不断向更高功能、更高质量、更多品类拓宽从企业内部供给技能支撑和保证。在产品封装和惯例测验事务方面,公司无意进入,仍将与各供货商长时间继续协作。